10月8日，工信部回復政協《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》稱，下一步，將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。

　　根據回復函，工信部就政協提出的四方面建議作出回復：

　　一、制定工業半導體芯片發展戰略規劃，出臺扶持技術攻關及產業發展政策的建議

　　回復函表示，為推動我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，工信部、發展改革委及相關部門，積極研究出臺政策扶持產業發展。

　　下一步，工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

　　二、開放合作，推動我國工業半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展的建議

　　回復函稱，集成電路是高度國際化、市場化的產業，資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、高校、研究院所與先進發達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發團隊，推動包括工業半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產業人才來華發展，提升我國在工業半導體芯片相關領域的研發能力和技術實力。

　　下一步，工信部和相關部門將繼續加快推進開放發展。引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作，進一步鼓勵我國企業引進國外專家團隊，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。

　　三、步步為營分階段突破關鍵技術的建議

　　回復函表示，為解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，工信部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。

　　下一步，工信部將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展，推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發，推動我國工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業的發展。

　　四、高度重視人才隊伍的培養，出臺政策和措施建立這一領域長期有效的人才培養計劃的建議

　　回復函稱，當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關鍵因素，為此工信部及相關部門積極推動我國相關產業人才的培養。

　　下一步，工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協同育人平臺，保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。