近日，《東莞市發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2022－2025年）》（以下簡稱“計劃”）正式發布。計劃提出，到2025年，東莞市集成電路產業營業收入超800億元，力爭達到1000億元，并建成華南地區第三代半導體材料及應用創新重要基地。

 

　　《計劃》介紹東莞目前的半導體相關產業的發展狀況，并分析了制約行業發展所存在的優缺點，為東莞推動半導體及集成電路戰略性新興產業指名方向，助力東莞打造科創制造強市邁向新的臺階。

 

　　近年來，東莞在集成電路研發設計、封裝測試和第三代半導體等領域集聚了一批企業，形成了一定的產業規模。目前，東莞擁有涉及半導體及集成電路研發、生產與銷售的企業257家，大多集中在封裝測試和研發設計環節，2021年實現主營業務收入約256億元，其中營收10億元以上企業5家，1億元以上企業25家，上市企業4家。從產業鏈分布來看，東莞初步形成以“集成電路設計、集成電路封裝測試”為核心，集成電路設備、原材料及應用產業為支撐的產業鏈。

 

　　在當前環境下，東莞發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群擁有以下幾個優勢：一是東莞電子信息制造業主導特色突出，具備世界上最完整的電子信息產業鏈。二是在材料學領域擁有多個世界級大裝置，為半導體集成電路產業發展提供原始創新能力。三是成功創建廣東省第三代半導體技術創新中心東莞基地，在第三代半導體材料方面有較強競爭力。四是東莞地處大灣區腹地，可與廣深港等多地形成互利共生、資源共享的協同發展態勢。同時，國家正在持續加大對集成電路產業的支持力度，5G、人工智能、智能網聯汽車、工業互聯網、超高清視頻等產業對半導體及集成電路的需求快速增長。這些都為東莞發展半導體及集成電路產業提供了良好的發展機遇。

 

　　基于此背景，計劃提出，到2025年，東莞市集成電路產業營業收入超800億元，力爭達到1000億元，并建成華南地區第三代半導體材料及應用創新重要基地；創新能力顯著提升，在封裝測試、芯片設計和第三代半導體等細分領域實現國產化替代，集聚更多半導體行業創新人才到東莞創新創業；基本建成配套設施齊全、服務功能完善、規模效應明顯、上下游緊密配合的集成電路產業集聚區，發揮應用牽引優勢，促進產業鏈耦合。

 

　　計劃還提出，東莞要多部門聯合作戰，重點圍繞推動產業集聚發展、突破產業關鍵核心技術、完善健全公共服務體系、完善產業發展生態、構建高水平產業創新體系五個方面開展工作，推動建立多個半導體相關產業園，形成聯動發展格局；用好以散裂中子源、阿秒先進激光等為代表的世界級大裝置集群，匯集多方力量，攻克產業關鍵核心技術；完善健全公共服務體系和產業發展生態，打造從半導體技術創新平臺到產業鏈上下游企業的集成電路創新“生態圈”。