近日，《廣州南沙科學城總體發展規劃（2022—2035年）》正式印發。

 

　　《規劃》提出支持第三代半導體產業技術創新戰略聯盟發展，聚焦新能源汽車、充電樁、光伏逆變、能源互聯網、新型顯示等方向，加快功率元器件、先進封裝和關鍵元器件等關鍵核心技術攻關，引導制造業企業向南沙科學城集聚，創建第三代半導體產業集群。

 

　　事實上，近年來，在政府的大力扶持下，廣州南沙在第三代化合物半導體產業上漸成特色，寬禁帶半導體產業勢頭迅猛，已經落地襯底、器件以及供應模塊的多家相關企業，并吸引了芯粵能、芯聚能、聯晶智能、南砂晶圓等項目落地，產業鏈逐漸完善。

 

　　其中，總投資75億元的芯粵能碳化硅晶圓芯片生產線已順利進入量產階段，各方面的測試數據良好，正陸續交付多家客戶主機廠送樣驗證。據芯粵能半導體董事長肖國偉近日透露，目前芯粵能已簽約COT客戶十余家，并即將完成4家客戶規格產品的量產，預計今年年底前完成月產6英寸碳化硅芯片10000片的產能建設。

 

　　資料顯示，芯粵能項目于2021年落戶廣州南沙，將分別建設年產24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片生產線，是目前國內最大的專注于車規級、具備規模化產業聚集及全產業鏈配套能力的碳化硅芯片制造項目，已被列入廣東省2022年和2023年重點建設項目。

 

　　此外，芯聚能作為碳化硅芯片代工企業，計容面積20平方米，將來規劃達到月產2萬片6英寸和2萬片8英寸碳化硅晶圓產能；而南砂晶圓則預計在今年年中一期生產線全面投產后，年生產接近10萬片。