光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元器件，相較于集成電路展現(xiàn)出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時(shí)間延遲以及更強(qiáng)的抗電磁干擾能力，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革式發(fā)展，有力支撐新一代網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

10月21日，廣東省人民政府公布《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）》（以下簡稱“《行動(dòng)方案》”），明確六項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)、四項(xiàng)重點(diǎn)工程，提出力爭到2030年，廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

支持廣州、深圳、珠海、東莞等規(guī)劃建設(shè)各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)

《行動(dòng)方案》明確，強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力，將鼓勵(lì)有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計(jì)算、超高速光子網(wǎng)絡(luò)、柔性光子芯片、片上光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等未來前沿科學(xué)問題開展基礎(chǔ)研究。加大“強(qiáng)芯”工程對光芯片的支持力度，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補(bǔ)貼、量產(chǎn)前首輪流片獎(jiǎng)補(bǔ)等產(chǎn)業(yè)政策，擴(kuò)展至光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領(lǐng)域。

中試是產(chǎn)品正式投產(chǎn)前的試驗(yàn)，主要是指產(chǎn)品在大規(guī)模量產(chǎn)前的較小規(guī)模試驗(yàn)。‌ 中試是科技成果從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵步驟。《行動(dòng)方案》提出，加快建設(shè)一批概念驗(yàn)證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線；支持中試平臺積極發(fā)揮效能；鼓勵(lì)中試平臺孵化更多創(chuàng)新企業(yè)。

人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等是廣州的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，《行動(dòng)方案》多次提及廣州發(fā)揮基礎(chǔ)優(yōu)勢，推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如提出支持有條件的地市研究出臺關(guān)于發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)規(guī)劃，加快引進(jìn)國內(nèi)外光芯片領(lǐng)域高端創(chuàng)新資源，形成差異化布局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，明確支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)優(yōu)勢，結(jié)合本地區(qū)當(dāng)前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡(luò)通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，積極培育光計(jì)算芯片等未來產(chǎn)業(yè)；支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃建設(shè)各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)等，聚焦特色優(yōu)勢領(lǐng)域打造產(chǎn)業(yè)集群，支持各地規(guī)劃建設(shè)光芯片專業(yè)園區(qū)。

《行動(dòng)方案》強(qiáng)調(diào)領(lǐng)軍企業(yè)的帶動(dòng)作用，提出圍繞光芯片關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，引進(jìn)一批匯聚全球資源、在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)引領(lǐng)地位的領(lǐng)軍企業(yè)和新物種企業(yè)。支持有條件的光芯片企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行并購整合，加快提升業(yè)務(wù)規(guī)模，支持孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)，支持龍頭企業(yè)加強(qiáng)在粵布局。

此外，要爭取一批國家級光芯片項(xiàng)目落地廣東，積極對接港澳創(chuàng)新資源、對接國內(nèi)外其他區(qū)域創(chuàng)新資源等，加強(qiáng)與香港、澳門高等院校、科研院所的協(xié)同創(chuàng)新，加強(qiáng)與京津冀、長三角等國內(nèi)先進(jìn)地區(qū)企業(yè)、機(jī)構(gòu)交流合作，探索開展跨區(qū)域協(xié)同合作，加強(qiáng)導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)資源。

大力推動(dòng)刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代

《行動(dòng)方案》提出推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動(dòng)刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)、外延生長設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代等；推進(jìn)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈建設(shè)工程，鼓勵(lì)有條件的機(jī)構(gòu)對標(biāo)國際一流水平，建設(shè)光芯片設(shè)計(jì)工具軟件及IP等高水平創(chuàng)新平臺，構(gòu)建細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢等，加強(qiáng)光芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，加強(qiáng)光芯片制造布局，提升光芯片封裝水平。

在具體領(lǐng)域上，《行動(dòng)方案》顯示，大力支持光芯片在新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)的場景示范和產(chǎn)品應(yīng)用。培育更多應(yīng)用場景，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸、探測、傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品升級換代，加強(qiáng)光芯片產(chǎn)品示范應(yīng)用。

在前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育方面，《行動(dòng)方案》提出支持企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)等圍繞光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質(zhì)異構(gòu)混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)布局，努力實(shí)現(xiàn)原理性突破、原始性技術(shù)積累和開創(chuàng)性突破。

《行動(dòng)方案》還提出了多項(xiàng)保障措施，通過資金支持、試點(diǎn)示范、人才引進(jìn)等配套資源，推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。