為全面推進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，近日，《杭州市人民政府辦公廳關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》（以下簡稱《實施意見》）正式印發(fā)，明確了杭州集成電路產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展目標，提出實施五大行動，出臺14條具體舉措，為打造萬億級智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群凝聚硬核力量。

 

　　杭州是全省集成電路產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域。2021年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入413.5億元，同比增長25.7%。集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居全國第四。

 

　　此次《實施意見》的發(fā)布，將為打造萬億級智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群凝聚硬核力量，《實施意見》明確以下發(fā)展目標。

 

　　產(chǎn)業(yè)能級倍增

 

　　到2025年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn)800億元、沖刺1000億元，年均增長20%；培育營收百億元企業(yè)1—2家、50億元企業(yè)3家以上、10億元企業(yè)10家以上。

 

　　空間布局合理

 

　　打造“一核一廊多點”空間格局。“一核”即濱江創(chuàng)新核，“一廊”即城西科創(chuàng)大走廊，“多點”即以錢塘區(qū)、蕭山區(qū)、富陽區(qū)、桐廬縣、余杭區(qū)為重點，打造國家級特色工藝半導(dǎo)體制造基地。

 

　　創(chuàng)新能力提升

 

　　到2025年，在人工智能芯片、視覺處理芯片、服務(wù)器芯片、車規(guī)級芯片、量子計算芯片、類腦計算芯片、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域形成一批創(chuàng)新成果，集成電路重點企業(yè)研發(fā)費用占營業(yè)收入比超5%。

 

　　《實施意見》提出以下重點任務(wù)。

 

　　實施高端設(shè)計引領(lǐng)行動

 

　　推進集成電路高端芯片研發(fā)計劃和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新項目，大力發(fā)展高端模擬芯片和數(shù)模混合芯片。以濱江區(qū)、城西科創(chuàng)大走廊、臨平區(qū)為重點，提升發(fā)展新型專用芯片，創(chuàng)新發(fā)展高端通用芯片，培育發(fā)展前沿技術(shù)產(chǎn)品。

 

　　實施特色制造提升行動

 

　　構(gòu)建特色工藝芯片制造產(chǎn)線，培育百億級鏈主企業(yè)。支持采取CMOS、MOSFET等工藝技術(shù)，發(fā)展IGBT、智能傳感器等產(chǎn)品。支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體項目建設(shè)。以錢塘區(qū)、蕭山區(qū)、富陽區(qū)、桐廬縣、余杭區(qū)為重點，支持成熟制程成套工藝芯片制造產(chǎn)線項目。

 

　　實施關(guān)鍵材料設(shè)備攻關(guān)行動

 

　　以濱江區(qū)、錢塘區(qū)、富陽區(qū)、臨安區(qū)、蕭山區(qū)、余杭區(qū)、臨平區(qū)、建德市為重點，支持大尺寸硅片等關(guān)鍵材料的研發(fā)攻關(guān)；提升光刻膠、高純化學(xué)試劑等的自給率和本地化配套率；提高電路測試、分選、超潔凈流控系統(tǒng)等設(shè)備研制能力。

 

　　實施平臺能級躍升行動

 

　　提升杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地、浙江省集成電路創(chuàng)新中心、錢塘芯谷等平臺的運營服務(wù)水平，促進創(chuàng)新基地、研發(fā)平臺和產(chǎn)業(yè)基地的聯(lián)動發(fā)展。依托骨干企業(yè)、科研院所構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺。

 

　　實施長三角協(xié)同攻關(guān)行動

 

　　探索長三角協(xié)同攻關(guān)“揭榜掛帥”機制，推動長三角區(qū)域芯片、軟件和終端企業(yè)多方聯(lián)動，圍繞終端系統(tǒng)需求部署開展協(xié)同攻關(guān)。打造長三角“芯機聯(lián)動”對接平臺，支撐重大應(yīng)用場景的開發(fā)。

 

　　《實施意見》提出14條具體舉措，重點聚焦以下幾個方面。

 

　　鼓勵重大制造項目落地

 

　　對通過國家行業(yè)指導(dǎo)的市重大產(chǎn)業(yè)項目，統(tǒng)籌市區(qū)兩級現(xiàn)有政策，做好項目用地、人才等要素保障。

 

　　加大首次流片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備和EDA工具的支持

 

　　對重點支持領(lǐng)域的高端芯片產(chǎn)品，首次流片費用1000萬元以上的，按照不超過其流片費用的15%給予補助，最高補助2000萬元；對集成電路關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等自主研發(fā)投入5000萬元以上并實現(xiàn)實際銷售的，按照不超過其研發(fā)投入的15%給予補助，最高補助5000萬元；對開展EDA工具技術(shù)攻關(guān)，自主研發(fā)投入1000萬元以上并實現(xiàn)實際銷售的，按照不超過其自主研發(fā)投入的15%給予補助，最高補助2000萬元。

 

　　鼓勵終端應(yīng)用

 

　　鼓勵終端廠商、系統(tǒng)方案集成商試用自主研發(fā)的集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料，對使用非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)的首次上市產(chǎn)品，且當年度采購金額累計達1000萬元以上的企業(yè)，按當年使用金額分檔給予獎勵。

 

　　發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基金和人才引領(lǐng)作用

 

　　對市重大產(chǎn)業(yè)項目，經(jīng)市委、市政府研究決策后，可采取市、區(qū)縣（市）1:1聯(lián)動出資機制進行直投。對人才培養(yǎng)、認定和待遇落實提出支持意見。

 

　　支持公共服務(wù)平臺建設(shè)

 

　　對提供EDA工具和IP核、設(shè)計解決方案、先進工藝流片等設(shè)備，用于高端芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺，其實際建設(shè)投入在5億元以上的，完工后按投資額的6%給予補助，最高補助5000萬元。對公共服務(wù)平臺（機構(gòu)）按其服務(wù)中小企業(yè)收入的10%給予補助，最高補助1000萬元。